基板ASS’Y

SMT

クリーム半田印刷機、印刷検査機、中速マウンター（複数台）、実装検査機、リフロー炉をベースとしたラインを４ライン運用し、多品種小ロットから大ロット生産まで対応可能な自動段取り切り替え、出荷品の品質記録や電子部品のロットを製品１台単位でトレースを可能としたトレーサビリティ管理、極小部品やBGAのハンダ検査を可能とした3D-X線ハイブリッド検査装置を導入しています。

P–SMT

人作業となる異型部品ハンダ付けや基板分割、基板搬送を自動化推進することで省人化を推進しています。
また、省人化により生産体制を２直、３直シフトを編成し高効率稼働、生産リードタイム短縮、コストダウンを図り、様々な異型部品に対応する汎用ラインを構築しています。